Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in – Plasmabeschichtungs- und Trockenätzverfahren

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging.

Das »All Silicon System Integration Center Dresden (ASSID)« des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritzburg ist spezialisiert auf Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level System-in-Package-Architekturen. Besonderer Fokus liegt auf 3D-Integrationstechnologien wie Through Silicon Via, Wafer-Bonding, Interposer, Die Stacking und Assembly. Das Fraunhofer IZM ASSID verfügt über eine hochmoderne300/200-Milimeter-Wafer-Level-Prozesslinie für die qualifizierte Prozessentwicklung und anwendungsspezifische Produktadaption. Hierbei arbeiten wir eng mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft sowie Material- und Equipment-Herstellern zusammen.

Als wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in im Bereich Plasmabeschichtung und Trockenätzverfahren sind Sie mitverantwortlich für die prozesstechnische Betreuung und Weiterentwicklung der Verfahren PVD, CVD und RIE – von der Erprobung innovativer Prozessführungen bis hin zur Weiterentwicklung für die Serientauglichkeit. Dabei setzen Sie sich mit der komplexen Anlagentechnik bei der Tool-Bedienung im Reinraum auseinander. Außerdem bringen Sie sich bei der Akquise und Leitung von Entwicklungsprojekten ein und unterstützen bei der Zusammenarbeit mit industriellen und öffentlichen Partnern.

• Akquise sowie ziel- und teamorientierte Leitung von Entwicklungsprojekten in enger Zusammenarbeit mit nationalen und internationalen Projektpartnern aus der Industrie und der (öffentlich geförderten) Forschungslandschaft
• Eigenständige Weiterentwicklung, Planung und Durchführung von Fertigungsprozessen an Vakuumanlagen zur 8“ und 12“ Wafer-Bearbeitung unter Beachtung bestehender Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen
• Selbstständige Entwicklung neuer, innovativer Prozesse an modernsten Prozessanlagen im Reinraum – eingebettet in die Prozesskette und die strategische Ausrichtung des Instituts
• Anwendung moderner Analysemethoden zur Schichtcharakterisierung und Auswertung der Messergebnisse
• Kommunikation mit potenziellen Kunden*innen auf internationalen Messen und Präsentation auf Fachkonferenzen

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium in Physik, Chemie, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder einer vergleichbaren Fachrichtung
• Berufspraxis in Vakuum-Plasmaprozessen, idealerweise in der Aufbau- und Verbindungstechnik, speziell im Fachbereich Magnetronsputtern (HiPIMS), PECVD und/oder RIE
• Erfahrung in der Projektleitung und der Akquise öffentlich geförderter Projekte und von Industrieaufträgen
• Wissenschaftliches und technisches Verständnis für den fachlichen Austausch mit internationalen Kund*innen
• Sorgfältige, strukturierte, kreative und selbstständige Arbeitsweise sowie Hands-on-Mentalität
• Freude an experimentellen Tätigkeiten und Motivation, auch im Reinraum zu arbeiten
• Teamorientierung, eine gute Auffassungsgabe, Qualitätsbewusstsein und Spaß am eigenverantwortlichen Arbeiten
• Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse

• Eine abwechslungsreiche Tätigkeit im Hochtechnologie-Umfeld eines modernen Forschungsinstituts
• Raum für eigenverantwortliches Arbeiten und kreatives Mitgestalten
• Teilnahme an internationalen Messen und wissenschaftlich bedeutsamen Konferenzen
• Persönliche Entwicklungsmöglichkeiten durch Weiterqualifizierung in der heterogenen Systemintegration
• Flexible Arbeitszeiten und Lösungen zur Gewährleistung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf
• Urlaubsanspruch von 30 Tagen und Sozialleistungen entsprechend des TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
• Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket der BVG
• Kostenlose Parkplätze

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