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for a contracting project assignment in Baden-Württemberg
  • Reference number:
    310688/1
  • Start date:
    asap
  • Project duration:
    6 MM++
Your Duties:
  • Provide day to day engineering support to production FOL for bond wireless product
  • Work on improvement of process, yield, quality and productivity
  • Liaise with other dept. on quality and customer issues
Your Qualifications:
  • Experience in semiconductor backend assembly
  • Conscientious, self-motivated and good problem solving skills
  • Good command in both written and oral English
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